原理图输入
借助各种连线工具、设计验证、透明的网表创建和变体管理,快速把控您的设计意图
混合仿真
在开始制造之前,借助先进的SPICE引擎进行快速、准确的仿真,以探索不同的设计构思
分层设计和多通道设计
通过在上下层级、网络和元件之间实现直观导航,轻松设计高级电子产品
电路板布局
通过直观的电路板规划技术有效地探索最佳布局。Native 3D支持、层堆栈管理以及包括蚀刻系数和表面粗糙度模型在内的高端控件,使您能够在单一设计空间内掌握所需的各项功能
统一库管理
通过将原理图符号、PCB封装、生命周期状态以及供应链规划集合于一体的智能平台,帮助用户在设计时做出最明智的零部件选择
刚柔结合&多板
使用产品级布线、匹配和Native 3D,快速为多板设置验证连接性并设计柔性电路。对柔性区和弯折线的明确定义使人们能够轻松验证刚柔结合设计的适配性